

双面研磨机
YJ-16B5LC
本机器主要用于碳化硅片、砷化镓片、硅片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨。因此在电子、仪器仪表、光学材料等行业里有着广泛的应用。
01
机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动;
02
机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度;
03
电机采用变频调速器控制,能在有效设置范围内以任意速度工作、停止、加速、减速;
04
上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。